HUSB382C“零外(wài)WEI”的(de)PD快(kuài)充芯片

HUSB382C的(de)最大(dà)亮(liàng)點在于其“零外(wài)圍”的(de)設計(jì)理(lǐ)念。通(t↑£☆ōng)過在ESSOP10封裝上(shàng)內(nèi)置集成所有(yǒu)VBUS開(kāi)關、所有(yǒδ☆♦αu)采樣電(diàn)阻、所有(yǒu)環路(lù)配置阻容，最大(dà)程度簡化(huà)了(le)設計(jì)方案。

圖1：HUSB382C ESSOP10封裝及Demo圖

圖2：HUSB382C典型應用(yòng)電(diàn)路(←÷‍↑lù)圖

圖2：HUSB382C典型應用(yòng)電(↑≈→&diàn)路(lù)圖

對(duì)于充電(diàn)器(qì)制(zhì)造商來(lái)說∑¥•(shuō)，布線的(de)複雜(zá)程度往往決定了(le)産品研發效率和(hé)$δ≠‍成本。該方案兩個(gè)USB端口地(dì)直接相(xiàn✘®¥g)連，共用(yòng)一(yī)個(gè)完整地(dì)平面。無需采樣電(diàn)阻，無需單獨≥λ§‍的(de)電(diàn)流采樣走線，PCB設計(jì)上(shàng)隻需要(yào)将兩個(gè)端口直接接地(dì)即×​'≈可(kě)，再也(yě)沒有(yǒu)彎彎繞繞的(de)電(diàn)流走線，一(y  ī)馬平川的(de)鋪個(gè)地(dì)平面就(ji₽£ ù)解決問(wèn)題了(le)。對(d<©uì)于客戶而言，這(zhè)不(bù)僅降低₹÷(dī)了(le)物(wù)料成本，也(yě)減少(shǎo)了(le)生(sγ‌hēng)産過程中的(de)複雜(zá)性，提高(gāo)了(le)生÷☆£‍(shēng)産效率。