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HUSB360是(shì)一(yī)個(gè)高(gāo)集成高(gāo)性能(néng€λ→α)的(de)USB PD Source芯片。它>γ↕§可(kě)以支持多(duō)達6個(gè)具有(yǒu)可(kě)編程電(≥♦diàn)壓和(hé)電(diàn)流的(de)FPDO,是(shì)各類USB Type-↓₩C供電(diàn)設備的(de)inbox電(diàn)源适配器(qì)的(de)信σ£σ≤賴之選,包括筆(bǐ)記本、平闆、手機(jī)、遊戲機(jī)、音(yīn)箱±×和(hé)電(diàn)動工(gōng)具的(de)适配器(qì)等。此外(w∞≈¶¥ài),它還(hái)實現(xiàn)了(le)3個(gè)APDOγ→選項,以支持PD3.0的(de)PPS模式,所有(yǒu)的(de)PDO都(dōu)完全符合επ ≠PD3.0 Rev.2.0的(de)規格。
HUSB360實現(xiàn)了(le)多(duō)種保護措施,包括OCP、SCP、OV ♥P、OTP、UVP。HUSB360還(hái)集成了(le)電(d¶™'≈iàn)壓轉換期間(jiān)VIN和(hé)VBUS的(de) ≠δ→放(fàng)電(diàn)路(lù)徑。由于高(gāo±<)度集成,這(zhè)種簡單的(de)引腳數(♠≤γshù)和(hé)較少(shǎo)的(de)外(wài)≠"部元件(jiàn)可(kě)以節省大(dà)量的(de)電(diàn)路(lù)闆空(kōng)™€間(jiān)和(hé)BOM成本。
典型應用(yòng)電(diàn)路(lù):
産品特性:
通(tōng)過USB PD3.0認證(PD 3 ε₹.0 with PPS),TID号5053
支持多(duō)達6個(gè)可(kě)>₹∞§編程FPDO
支持多(duō)達3個(gè)可(kě)ελ÷編程APDO
集成 VCONN 電(diàn)源和(hé)USB 電(diàn↕ )子(zǐ)标簽芯片(eMarker)檢測功能(n↕'™≠éng)
集成N-MOSFET驅動器(qì)
集成多(duō)種保護功能(néng)
過電(diàn)流保護 (OCP)
過電(diàn)壓保護(OVP)
短(duǎn)路(lù)保護(SCP)
過溫保護(OTP)
低(dī)電(diàn)壓保護 (UVP)
低(dī)運行(xíng)電(diàn)流
±4kV ESD HBM
支持 SSOP-10L 封裝
典型應用(yòng):
HUSB360是(shì)一(yī)個(gè)高(gλāo)集成高(gāo)性能(néng)的(de)USB PD Source芯片。它可(kě✘φ'§)以支持多(duō)達6個(gè)具有(yǒu)可(kě)↔φ ≈編程電(diàn)壓和(hé)電(diàn)流的(de)FPD∞∏φO,是(shì)各類USB Type-C供電(diàn)設備的(de)inbox電(diδ∑÷₹àn)源适配器(qì)的(de)信賴之選,包括筆(bǐ)記本、平闆、手機( ♣jī)、遊戲機(jī)、音(yīn)箱和(hé)電(diàn)動工(gōng'↑)具的(de)适配器(qì)等。此外(wài),它還(hái)實現(xiàn)了(le)3個(♦≤gè)APDO選項,以支持PD3.0的(de)PPS模式,所有(yǒu)的(de)PDO都(γ§✘dōu)完全符合PD3.0 Rev.2.0的(d σπ♦e)規格。
HUSB360實現(xiàn)了(le)多(duō)£₽•>種保護措施,包括OCP、SCP、OVP、OTP、UVP。HUSB360還(hái)∏$$集成了(le)電(diàn)壓轉換期間(jiān)VIN和(hé)VBUS的(de)放(f࣠±εng)電(diàn)路(lù)徑。由于高(gāo)度集成,這(zhè)種簡 ∏>單的(de)引腳數(shù)和(hé)較少(shǎo)的(de)外(wài)部元™λ✔件(jiàn)可(kě)以節省大(dà)量的(de)電(dià§δβn)路(lù)闆空(kōng)間(jiān)和(h↔✘é)BOM成本。
典型應用(yòng)電(diàn)路(lù):
産品特性:
通(tōng)過USB PD3.0認證(PD 3.0 with PPS),TID号505←☆∑3
支持多(duō)達6個(gè)可(kě)編程FPDO
支持多(duō)達3個(gè)可(kě)編程APD♠±≠O
集成 VCONN 電(diàn)源和(hé)US₽ >♣B 電(diàn)子(zǐ)标簽芯片(eMarker)檢•¥λ測功能(néng)
集成N-MOSFET驅動器(qì)
集成多(duō)種保護功能(néng)
過電(diàn)流保護 (OCP)
過電(diàn)壓保護(OVP)
短(duǎn)路(lù)保護(SCP)
過溫保護(OTP)
低(dī)電(diàn)壓保護 (UVP)
低(dī)運行(xíng)電(diàn)αγ流
±4kV ESD HBM
支持 SSOP-10L 封裝
典型應用(yòng):